内部制造能力

我们的内部设计团队将与您一起为您的应用选择正确的技术、材料(化学兼容性)和传感器。我们可以为任何输出配置设计电子产品，包括无线数据传输(蓝牙，ZigBee, Wifi)。

我们的工程团队可以使用最好的CAD, FEA和电路设计软件。我们与注塑、压电陶瓷、机械加工、PCB制造和组装、垫片和涂层、电火花加工(EDM)、切割(激光、水射流等)、3D打印、焊接(电子束、激光、TIG、超声波)、精加工(电抛光、阳极氧化、电镀、电镀、电镀、电镀、电镀等)等供应商保持密切的合作关系。等等)。

我们的大部分产品是在美国或英国的工厂组装的。我们的内部制造能力包括:

• • ·良好的焊接
  • ·装配(电子和机械)
  • ·粘接，环氧树脂，灌封(uv固化，1部分，2部分点胶系统)
  • ·溅射沉积、测量
  • ·焊接
  • ·100级洁净室
  • ·具备全面的布局检测能力
  • ·校准和测试
    • ——电气测试
    • -力和压力测试
    • ——流量
    • ——环境室
    • 气泡产生和气泡传感器测试(FDA批准的验证研究和报告)
  • ·检验(包括三坐标测量机)
  • ·粘弹性管表征
  • ·生产工装夹具
  • ·快速原型
  • ·内部3D打印(FDM)